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摩根士丹利发布究诘酬报称，再行规复对ASMPT（00522）遁入，给以“与大市同步”评级，意见价82港元。大摩看好ASMPT在HBM市集的热压焊合（TCB）利用，预期TCB关连收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。
该行指出，半导体和电子居品制造业主流市集复苏要领仍然渐渐，但在先进封装范畴方面，ASMPT已于高频宽操心体（HBM）市集获取冲破。解决层瞻望第四季销售收入将同比跌3.5%至4.2亿好意思元，新增订单总数预期将按季抓平，当中半导体业务受到先进封装的鼓吹，预感较第三季增长，不外有部分会被季节性身分导致的主流居品销售着落所抵销，而名义贴装技艺（SMT）则预期仍是受到市集抓续疲软和库存消化的打击。
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